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ISP OPLAS 激光烧结台
加草酸的激光烧结系统



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OPLAS满足三种设备功能:草酸分发系统,贴片和激光烧结系统

OPLAS是一台用创新工艺将电子元件进行传送的可小批量产的优化设备。

特点

具有先进热导率的低温低压模块组合(160-180度)。
在工艺完成时可创建致力于金属钠米材料的烧结工艺。
集成在一个草酸配置系统上,组件的传送和烧结。
集成了高精度的草酸配置系统。
相变过程的自动检测。
伺服电机的动态控制参数:温度、压力、位置。
由于纳米粒子技术,微型尺寸的材料也可烧结。
烧结质量:无空洞>50um,三维应用兼容
下部装有真空装置或惰性气体
焊接区域会局部过热,电子元器件的过热保护
优化工艺参数(可追溯和分析)
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加草酸的激光烧结系统

草酸分发系统

草酸自动分发系统允许在一个精度为5um厚度可在50um到300um调节的草酸层上进行分发。

激光

成版人黄瓜视频APPOPLAS的基本配置包含一个连续的YAG激光源,它的输入功率是600W,此激光源可以在2秒内将衬底加热到250度,激光斑点的大小可以通过直径4mm到16mm的能量集中分布来配置,可使得电子元器件的下表面温度是均匀的,激光源的过热现象可以通过焊接工艺来进行调节。

监控

成版人黄瓜视频APP编程:操作人员可以通过人机操作界面按照自己的产品需求选择自己所需的程序,在选择程序,之前用户可以通过用户友好界面进行一步一步地编程,这些步骤都是按照某个电子元器件烧结/焊接工艺而定义。

工艺过程跟踪:在整个工艺过程中,在人机操作界面中都是实时显示位移和压力等参数,操作人员可以实时的跟踪整个工艺过程情况和检查元器件传送周期是否符合预设模式。

分析和后序处理:在整个工艺周期后序分析所产生的参数和数据都可以保存,这一分析允许通过操作电磁驱动头来改变激光参数,从而改进工艺。

装配过程

OPLAS可以集成以下附加功能:
摄像头自动辅助定位
工作区域配有真空装置或惰性气体
旋转组件
激光斑点尺寸自动调节

规格参数

激光 YAG 600瓦(连续激光源)/集成冷却装置(气冷) 
电力消耗 5KVA 
电磁驱动头 焊接力:最大到200N,行程分辨率:0,1um。
电磁驱动头臂 3伺服驱动轴,内插XYZ
Z轴 滚珠螺杆/马达/定制的编码器控制的无刷制动
轴的位置精度 正负1um 
激光头 梁氏集中分布光源,3个互换头(3x3/8x8/16x16) 
激光头臂 XY轴: 线性马达和精确测量
设备尺寸 1400mm x 1200mm x 2000mm
设备重量 1吨